GLOSARIO TÉCNICO
Módulos, placas, aislamiento y protección: lo que separa un DevKit de banco de un equipo que sobrevive en campo.
términos en esta categoría
Separación eléctrica que impide un camino conductor directo entre dos circuitos.
Reduce bucles de tierra y limita la propagación de fallos, pero exige un diseño adecuado de distancias y fuente aislada.
Relacionados:OptoacopladorEMC/EMIProtección contra sobretensiones
Componente que transfiere una señal mediante luz entre circuitos eléctricamente separados.
Puede aislar entradas digitales respetando corriente, velocidad y envejecimiento del componente.
Relacionados:Aislamiento galvánicoContacto secoRelé
Dispositivo electromecánico o electrónico que conmuta un circuito mediante otra señal.
Un GPIO no debe alimentar la bobina directamente; usa driver, diodo y verifica corriente y categoría de carga.
Relacionados:Contacto secoOpen-drainAislamiento galvánico
Contacto que no proporciona tensión propia y solo abre o cierra un circuito externo.
La tensión y corriente aplicadas aún deben respetar el relé y la instalación.
Salida que conduce hacia tierra y necesita pull-up para producir nivel alto.
Permite compartir líneas y una adaptación limitada de nivel, como en I²C.
Pines muestreados durante el reset para definir opciones de arranque del chip.
Los circuitos externos en ellos pueden impedir el arranque o poner el ESP32 en modo de grabación.
Relacionados:BootloaderGPIOPinout
Mapa de las funciones y posiciones de los pines de un chip, módulo o placa.
Usa siempre el pinout de la revisión exacta; placas con nombres similares pueden diferir.
Relacionados:GPIOStrapping pinsChip × módulo × placa
El chip es el silicio; el módulo añade memoria, cristal y antena; la placa añade alimentación, USB y conectores.
Esta distinción evita atribuir a la placa recursos máximos que solo pertenecen al chip.
Placa de desarrollo creada para prototipar y evaluar un chip o módulo.
Un DevKit no es automáticamente equipo industrial, aunque use componentes industriales.
Relacionados:Chip × módulo × placaEMC/EMI
La compatibilidad electromagnética trata las emisiones y la inmunidad frente a interferencias.
El layout, cables, puesta a tierra, filtros, gabinete y ensayos determinan el comportamiento real.
Relacionados:ESDProtección contra sobretensionesAislamiento galvánico
Descarga electrostática causada por la acumulación y transferencia súbita de carga.
Los conectores accesibles necesitan protección y un camino de descarga adecuado.
Relacionados:EMC/EMIProtección contra sobretensiones
Circuitos que limitan transitorios de alta energía o tensión.
TVS, fusibles y filtros deben dimensionarse según la interfaz y el ambiente.
Relacionados:ESDEMC/EMIAislamiento galvánico
