iiOTESP32 Brasil
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GLOSSÁRIO TÉCNICO

Hardware

Módulo, placa, isolação e proteção: o que separa um DevKit de bancada de um equipamento que sobrevive em campo.

termos nesta categoria

Intermediário

Isolação galvânica

Separação elétrica que impede caminho condutivo direto entre dois circuitos.

Na prática industrial

Reduz loops de terra e limita propagação de falhas, mas exige projeto adequado de distâncias e fonte isolada.

Relacionados:OptoacopladorEMC/EMIProteção contra surtos

Intermediário

Optoacoplador

Componente que transfere sinal por luz entre circuitos eletricamente separados.

Na prática industrial

Pode isolar entradas digitais, respeitando corrente, velocidade e envelhecimento do componente.

Relacionados:Isolação galvânicaContato secoRelé

Básico

Relé

Dispositivo eletromecânico ou eletrônico que comuta um circuito por outro sinal.

Na prática industrial

GPIO não deve alimentar bobina diretamente; use driver, diodo e verifique corrente e categoria da carga.

Relacionados:Contato secoOpen-drainIsolação galvânica

Básico

Contato seco

Contato que não fornece tensão própria e apenas abre ou fecha um circuito externo.

Na prática industrial

A tensão e corrente aplicadas continuam precisando respeitar o relé e a instalação.

Relacionados:ReléPNP e NPN

Intermediário

Open-drain

Saída que conduz para o terra, mas precisa de pull-up para produzir nível alto.

Na prática industrial

Permite compartilhamento de linha e adaptação limitada de nível, como no I²C.

Relacionados:I²CGPIO

Avançado

Strapping pins

Pinos amostrados durante reset para definir opções de inicialização do chip.

Na prática industrial

Circuitos externos nesses pinos podem impedir boot ou colocar o ESP32 em modo de gravação.

Relacionados:BootloaderGPIOPinout

Básico

Pinout

Mapa das funções e posições dos pinos de um chip, módulo ou placa.

Na prática industrial

Sempre use o pinout da revisão exata; placas com nomes semelhantes podem divergir.

Relacionados:GPIOStrapping pinsChip × módulo × placa

Básico

Chip × módulo × placa

Chip é o silício; módulo adiciona memória, cristal e antena; placa adiciona alimentação, USB e conectores.

Na prática industrial

Essa distinção evita atribuir à placa recursos máximos que pertencem apenas ao chip.

Relacionados:PinoutGPIODevKit

Básico

DevKit

Placa de desenvolvimento criada para prototipagem e avaliação de um chip ou módulo.

Na prática industrial

DevKit não é automaticamente equipamento industrial, mesmo usando componentes industriais.

Relacionados:Chip × módulo × placaEMC/EMI

Avançado

EMC/EMI

Compatibilidade eletromagnética trata emissão e imunidade a interferências.

Na prática industrial

Layout, cabos, aterramento, filtros, gabinete e ensaios determinam o comportamento real.

Relacionados:ESDProteção contra surtosIsolação galvânica

Intermediário

ESD

Descarga eletrostática causada por acúmulo e transferência súbita de carga.

Na prática industrial

Conectores acessíveis precisam de proteção e caminho de descarga adequado.

Relacionados:EMC/EMIProteção contra surtos

Intermediário

Proteção contra surtos

Circuitos que limitam transientes de alta energia ou tensão.

Na prática industrial

TVS, fusíveis e filtros devem ser dimensionados conforme a interface e o ambiente.

Relacionados:ESDEMC/EMIIsolação galvânica